金融界2025年6月21日消息,国家知识产权局信息显示,成绎半导体(苏州)有限公司申请一项名为“一种线缆过温保护电路”的专利,公开号CN120184868A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明提供了一种线缆过温保护电路,线缆过温保护电路包括无电弱导通模块、稳压电源模块、控制模块和供电开关,第一线缆插头和第二线缆插头的配置通道端口通过无电弱导通模块连接;稳压电源模块的两端分别用于与第一线缆插头的电源总线端口和控制模块的电源总线端口连接,利用第一线缆插头通过稳压电源模块为控制模块供电;控制模块的温度监测端口用于接收关于线缆的温度信号,供电控制端口与设置在第一线缆插头的电源总线端口和第二线缆插头的电源总线端口之间的供电开关的受控端连接,控制模块在根据温度信号确定线缆过温时控制供电开关断开,在过温保护期间避免出现通电和断电交替的现象,延长了设备端口寿命。
天眼查资料显示,成绎半导体(苏州)有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本214.035万人民币。通过天眼查大数据分析,成绎半导体(苏州)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目1次,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界