苏州中瑞宏芯半导体申请基于嵌入式传感器的半导体封装结构健康监测相关专利，提高半导体封装结构健康监测效率
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2025-06-21 19:37:31
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请一项名为“基于嵌入式传感器的半导体封装结构健康监测方法及系统”的专利，公开号CN120177985A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了基于嵌入式传感器的半导体封装结构健康监测方法及系统，属于半导体技术领域，其具体包括：通过电磁仿真确定寄生电容敏感区域，并在这些区域部署电容传感器以实时采集寄生电容值数据；数据处理模块接收数据后，采用动态阈值设定算法判断数据是否异常；若数据异常，则利用物理模型反推封装结构的物理状态变化，确定异常类型和位置；系统将异常信息整理成报警信息发送给操作人员，以便其利用协同维修平台资源进行检查和维修；提高了半导体封装结构的健康监测效率和准确性。
天眼查资料显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本927.7342万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中瑞宏芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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