国林科技：半导体产品可应用于先进封装部分工艺环节
创始人
2025-06-23 11:09:23
0次

金融界6月23日消息，有投资者在互动平台向国林科技提问：公司是否有成功应用于chiplet、wlp、SiP、CO­W­OS、hbm等封装形式的产品技术？

公司回答表示：尊敬的投资者，您好。国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的部分工艺环节，目前占主营业务收入比重较低。感谢您的关注。

来源：金融界

科技 hbm 产品 金融界 半导体 公司 您好 wlp 工艺 部分 国林 SiP

上一篇：港股半导体股走强 康特隆涨近8%

下一篇：主力板块资金流入前10：半导体流入18.00亿元、化学原料流入6.19亿元

相关内容

芯炽科技两大专业展台亮相2...
6月20日至22日，上海芯炽科技集团有限公司携自主研发的全系列高性...
2025-06-23 18:39:11
商络电子：有代理动态追踪芯...
金融界6月23日消息，有投资者在互动平台向商络电子提问：公司动态追...
2025-06-23 18:39:10
信邦智能：上市公司预计在A...
证券之星消息，信邦智能(301112)06月23日在投资者关系平台...
2025-06-23 18:39:09
AI算力芯片板块6月23日...
证券之星消息，6月23日AI算力芯片板块较上一交易日下跌0.41%...
2025-06-23 18:38:50
哈铁科技：威克九霄RFID...
证券之星消息，哈铁科技(688459)06月23日在投资者关系平台...
2025-06-23 18:38:49
汽车芯片板块6月23日涨0...
证券之星消息，6月23日汽车芯片板块较上一交易日上涨0.77%，晶...
2025-06-23 18:38:47
国产芯片板块6月23日涨0...
证券之星消息，6月23日国产芯片板块较上一交易日上涨0.91%，芯...
2025-06-23 18:38:45
ETF主力榜 | 科创芯片...
2025年6月23日，科创芯片ETF（588200.SH）收涨0....
2025-06-23 18:38:44
6月23日恒玄科技跌5.4...
证券之星消息，6月23日恒玄科技（688608）跌5.46%，收盘...
2025-06-23 18:38:42

热门资讯

光电共封装CPO板块6月23日... 证券之星消息，6月23日光电共封装CPO板块较上一交易日下跌0.42%，德科立领跌。当日上证指数报收...
佰维存储(688525.SH)...
真迈生物申请空间芯片及其制备方... 金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市真迈生物科技有限公司申请一项名为“空间...
明阳电路：公司高频高速PCB主... 金融界6月23日消息，有投资者在互动平台向明阳电路提问：请问明阳电路，公司高频高速PCB，在下游销售...
哈铁科技：研制红外光子传感器已... 金融界6月23日消息，有投资者在互动平台向哈铁科技提问：贵公司声称已实现红外光子芯片（传感器）的量产...
佳县发放电子消费券 为消费市场... 阳光讯（康亮亮 记者 郑玮）为释放消费潜力，活跃消费市场，提升消费者信心，3月23日开始，佳县工贸局...
联想申请接入检测方法及电子设备... 金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，联想（北京）有限公司申请一项名为“一种接入检...
明阳电路：产品有应用于无人机领... 金融界6月23日消息，有投资者在互动平台向明阳电路提问：你好董秘，明阳电路有使用在无人机领域的PCB...
50余家风投机构到葛店！6个光... 极目新闻记者 赵德龙 通讯员 柳影 于航 6月22日上午，葛店国家级经开区2025“葛创汇”创新创业...
维峰电子：公司产品暂未应用于军... 维峰电子6月23日在互动平台表示，公司产品暂未应用于 军工领域。