应用材料公司申请促进沉积工艺可调节性的专利，提高半导体制造工艺可调节性
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2025-05-16 15:33:48
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“促进沉积工艺可调节性的热源布置、处理腔室和相关方法”的专利，公开号CN119998501A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本公开内容涉及用于促进沉积工艺可调节性的热源布置、处理腔室和相关方法。在一个实现方式中，一种适用于半导体制造的处理腔室包括下窗口和上窗口。下窗口和上窗口至少部分地限定内部空间。处理腔室包括设置在内部空间中的基板支撑件，并且基板支撑件包括支撑面。处理腔室包括一个或多个内热源。一个或多个内热源中的每个内热源被取向成实质上平行于支撑面的表面。处理腔室包括设置在内热源外部的一个或多个外热源。一个或多个外热源中的每个外热源被取向成不平行于支撑面的表面。
来源：金融界
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