高芯（河南）半导体取得功能性金刚石生产用多角度打磨装置专利，提升打磨灵活性
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2025-06-26 09:08:51
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金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，高芯（河南）半导体有限公司取得一项名为“一种功能性金刚石生产用的多角度打磨装置”的专利，授权公告号CN223012766U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型属于打磨设备领域，尤其是一种功能性金刚石生产用的多角度打磨装置，针对现有的金刚石生产用的多角度打磨装置在使用时，由于其打磨机构是固定设置在其箱体上的，导致对金刚石打磨角度固定，无法根据使用者需求进行调节，存在一定的局限性与不便，有待改进，现提出如下方案，其包括底座、弧板、调节机构以及金刚石；所述底座上固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有打磨工位，所述打磨工位上设有金刚石，所述支撑杆上转动连接有弧板，所述弧板上设有调节机构金刚石相对应且与所述支撑杆相连接。本实用新型通过各个部件的配合可根据所述金刚石的规格大小以及实际情况对所述打磨机进行适当调整，提升了灵活性。
天眼查资料显示，高芯（河南）半导体有限公司，成立于2023年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，高芯（河南）半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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