在汽车芯片领域，一场前所未有的“冰火两重天” 大戏正在上演。

曾经被视为“兵家必争之地”的汽车芯片市场，此刻有人黯然离场，又有人踌躇满志。可谓是“甲之蜜糖，乙之砒霜”。

巨头纷纷退场

就在近期，国际上就发生了五起备受关注的巨头退出事件。

第一，英特尔即将关闭汽车业务，并裁减该部门大部分员工。6月25日消息称，该公司在给员工的一份通知中表示：“英特尔计划逐步停止英特尔架构汽车业务。”该公司还提到，会继续履行对现有客户的承诺，但会裁减英特尔汽车部门的“大多数”员工。

汽车并非英特尔核心业务，陈立武上任CEO后一直也在强调英特尔要回归核心业务，不过有数据显示目前有5000万辆汽车使用英特尔的处理器。值得注意的是，目前英特尔还掌握Mobileye多数股权，不过此项决定似乎不会影响该公司运营；2024年初英特尔收购了电动汽车能源管理SoC公司Silicon Mobility。

第二，安霸(Ambarella) 有意出售。6月25日消息称，安霸正在与银行家合作，并已接洽潜在买家。消息传出后，该公司股价上涨21%，市值达到约26亿美元。该公司审议仍在进行中，目前尚不确定最终能否达成交易。

安霸借助GoPro运动相机起家，而后转型汽车芯片，通过收购VisLab进入智驾领域，而后继续收购4D毫米波雷达算法公司傲酷。在当下高通、英伟达、华为、黑芝麻以及车企自研压力下，安霸处境的确尴尬，出售或成为其止损或寻求新发展契机的选择。

第三，美国SiC芯片大王Wolfspeed宣告破产。6月23日，Wolfspeed宣布已与债权人达成协议，作为破产重组计划的一部分，将其近65亿美元的债务削减70%。

Wolfspeed前身是LED巨头Cree（科锐），近年来瞄准电动汽车市场全力转型SiC。不过，Wolfspeed扩张策略比较激进，投入数十亿美元在美国建设三座晶圆厂。高利率环境下，沉重债务负担让公司现金流迅速恶化。2025年到期的5.75亿美元可转债或许是压垮骆驼的最后一根稻草。

第四，欧洲顶级Tier 1正在考虑出售其6英寸碳化硅（SiC）晶圆厂。

第五，世界第七大Tier 1马瑞利申请破产。6月11日，马瑞利宣布，为全面重组长期债务，公司已向美国特拉华州破产法院自愿提交第11章破产保护申请。大约80%的债权人已签署支持本次重组协议，该协议将有效降低马瑞利资产负债率并显著改善其流动性状况。马瑞利是日产与Stellantis的核心供应商，在全球拥有约45000名员工，运营超过150个分支机构。

新秀不断涌入

与老牌巨头选择退出汽车芯片领域的趋势形成鲜明对比的是，大量新晋企业正积极投身这场汽车芯片的“战争”。这些新入局者不仅包括了芯片公司，还包括车企、Tier 1。它们带着创新的技术和灵活的商业模式，试图在这片充满潜力的市场中分一杯羹。

第一，车企开始纷纷下场“造芯”。

6月11日小鹏自研芯片“图灵”正式上车；6月17日蔚来拆分“智驾芯片业务”，成立单独公司；理想于2021年启动“自研智驾芯片”；比亚迪于2024年4月启动了自研智能驾驶芯片项目；小米的汽车芯片正在研发中；东风汽车自研高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证；吉利旗下芯片公司芯擎不断推出自研智驾、座舱SoC。

第二，Tier 1巨头大陆集团也准备自研芯片。

6月23日，大陆集团汽车业务部门分拆为独立公司Aumovio，该新部门的成立旨在设计和验证汽车半导体，以满足内部需求。作为一项战略举措，格芯（GF）已成为该部门的制造合作伙伴。

第三，消费模拟芯片领军企业南芯科技增强汽车芯片布局。

目前南芯已打造多款车规级明星产品，包括车载摄像头模块设计的高性能PMIC 系列、车规级电子保险丝（eFuse）SC77010BQ、、马达驱动芯片、CAN/LIN接口芯片等。

第四，国内汽车芯片公司不断布局高端智驾、座舱SoC芯片。

比如，座舱领域，芯驰发布新一代4nm AI座舱芯片X10、瑞芯微 RK3588M、芯擎科技龙鹰一号、全志科技T527、杰发科技AC8025、紫光展锐A8880 等；智驾领域，芯擎发布7nm“星辰一号”、地平线发布征程6P系列辅助驾驶 SoC、黑芝麻A2000系列。

第五，国内芯片公司不断布局我国HSMT标准的汽车SerDes芯片。

比如，4月29日纳芯微发布了公司首款基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246；4月车展期间，瑞发科宣布符合HSMT标准的车载SerDes芯片已大规模量产上车，并率先突破400万颗大关，预计今年Q4将突破1000万颗；4月车展期间，首传微电子展出了VL7717S、VL7722S、VL7724S系列芯片。

第六，国内芯片公司不断布局UWB芯片，并抢先布局“AEC-Q100 Grade 2认证”。

比如说，6月6日毫米波雷达领先企业加特兰发布全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWB SoC芯片Dubhe（天枢）；纽瑞芯、驰芯半导体、瀚巍创芯、紫光展锐、欧思微、优智联、宇都通讯相继推出对标国外产品的芯片，并相继通过AEC-Q100 Grade 2认证。

第七，跨界并购实现系统级整合。

工业自动化解决方案供应商信邦智能发布重大资产重整及关联交易预案，公司拟通过发行股份、可转债及现金支付方式，收购主营车规级芯片的企业——无锡英迪芯微电子科技股份有限公司。

具体来看，英迪芯微在照明芯片模组领域拥有“特长”，产品涵盖内外车灯的各类控制芯片；在车身控制和传感芯片方面，公司的MCU模组则涵盖天窗、腰托按摩、按键、热管理水阀、热管理水泵等内外饰或功能性零部件。

业务数据方面，截至2024年底，英迪芯微汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片的收入占比超过90%。

产业即将洗牌

无疑，在“电动化”“智能化”发展下，汽车芯片市场仍然拥有很大的空间。随着“进者” 与 “退者”轮回更替，新一轮的竞争即将打响。

对退场者而言，他们或布局较晚，错过了风口，或扩张激进，步子迈得太大了，亦或是拥有自己的核心业务，加之市场“卷技术”“卷价格”“卷供应”，此时入局并不容易取得优势。暂时的撤退或许是为了积蓄力量，等待技术周期的下一次风口。

入局者则需直面如此极度“内卷”的市场，用差异化的优势取得话语权。值得关注的是，国产汽车芯片企业正迎来发展的黄金期。众所周知，目前很多车企都有了国产化率要求，为了加强供应链的韧性，很多车企也更倾向于选择国产芯片。在本土化优势的加持下，这些公司能够更贴近客户需求，快速响应市场变化。

展望未来，汽车芯片市场的竞争将更加激烈，也更加精彩。