鹏鼎控股获得发明专利授权：“电路板封装结构及其制造方法”
创始人
2025-06-28 08:37:40
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“电路板封装结构及其制造方法”，专利申请号为CN202110309792.0，授权日为2025年6月27日。
专利摘要：一种电路板封装结构，包括封装基板，封装基板包括电性连接的内层线路板、第一外层线路板和第二外层线路板，贯穿第一外层线路板设有第一开窗，贯穿第二外层线路板设有第二开窗，第一开窗内设有第一线路板，第二开窗内设有第二线路板，第一外层线路板的表面设有第三线路板，第二外层线路板的表面设有第四线路板，四个线路板均与封装基板电性连接。本发明提供的电路板封装结构通过在封装基板上形成至少三个安装空间，能内埋更多线路板和电子元件，极大提升了空间利用率，缩小了封装结构尺寸。本发明还提供一种电路板封装结构的制造方法。
今年以来鹏鼎控股新获得专利授权29个，较去年同期减少了29.27%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了23.24亿元，同比增18.79%。
通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目35次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息1515条，著作权信息19条；此外企业还拥有行政许可266个。
数据来源：天眼查APP
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