新昇半导体取得气相重掺掺杂装置专利，有效减少掺杂剂的使用_电子百科

新昇半导体取得气相重掺掺杂装置专利，有效减少掺杂剂的使用

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2025-06-28 11:37:28

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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种气相重掺掺杂装置”的专利，授权公告号CN223033509U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请提供了一种气相重掺掺杂装置，包括石英钟罩，石英钟罩具有一溢流开口，溢流开口与待掺杂物相对设置；石英钟罩包括罩壳侧壁，罩壳侧壁靠近溢流开口的一端具有第一导流部，第一导流部沿罩壳侧壁向石英钟罩的腔体内弯折，以缩小所述溢流开口的开口尺寸。通过采用该掺杂装置，钟罩外侧洁净的保护气体至上而下吹向液面，在锥台外侧下方形成旋转涡流，该涡流可以实现气体密封，使得钟罩内侧的含掺杂剂的混合气体较难流入或扩散至钟罩外侧，能够有效减少掺杂剂的使用，降低成本，并提高掺杂效率。

天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2054次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息695条，此外企业还拥有行政许可217个。

上海新昇晶睿半导体科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本205000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇晶睿半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界

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