晶锐半导体取得半导体料盒输送装置专利
创始人
2025-05-16 19:07:52
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金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，广东晶锐半导体有限公司取得一项名为“一种半导体料盒输送装置”的专利，授权公告号 CN119637388B，申请日期为 2025 年 2 月。

天眼查资料显示，广东晶锐半导体有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东晶锐半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可22个。

来源：金融界

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