兴斐电子取得精细线路印制电路板专利，有效提升基板与化学铜结合力
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2025-06-28 16:21:12
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司取得一项名为“精细线路印制电路板”的专利，授权公告号CN223040272U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，提供了精细线路印制电路板。包括：基板，基板为玻璃布树脂材质；基铜，基铜包括化学铜、铜箔；粘合层，粘合层为有机硅树脂材质，粘合层位于基板与基铜之间，粘合层的一面与基板粘接，粘合层的另一面与化学铜粘接；其中，粘合层的厚度值范围为2um至4um；粘合层与基板之间的粘接力大于基铜与基板之间的粘接力。这样通过新增有机硅树脂材质的粘合层，让有机硅树脂作为玻璃布树脂与传统化学铜之间的中间层，有效的提升了玻璃布树脂材质的基板与化学铜的结合力，实现精细化线路的制造，对原有的MSAP工艺设备改造成本也不高。
天眼查资料显示，北京兴斐电子有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本75545.282万人民币。通过天眼查大数据分析，北京兴斐电子有限公司参与招投标项目8次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可129个。
来源：金融界
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