中微半导体申请半导体设备处理方法及半导体处理设备专利，克服工艺腔长时间闲置导致的前几片晶圆厚度偏移的问题
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2025-07-01 09:08:59
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体设备处理方法及半导体处理设备”的专利，公开号CN120231030A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体设备处理方法及半导体处理设备。半导体设备处理方法包括：对处于闲置状态中的工艺腔实施：每间隔一定时间执行一次待机处理工艺，以持续改善工艺腔内的环境；判断是否将要执行晶圆沉积；在晶圆沉积前，执行预处理步骤，使工艺腔内环境趋于稳定，利于后续晶圆沉积的稳定性和一致性。以最终克服工艺腔长时间闲置导致的前几片晶圆厚度偏移的问题。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1486条，此外企业还拥有行政许可72个。
来源：金融界
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