华封集芯申请芯片封装方法和芯片结构专利，提高芯片结构的良率
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2025-07-02 14:09:18
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京华封集芯电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法和芯片结构”的专利，公开号CN120237022A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供的芯片封装方法，包括：制备第一芯片框架；第一芯片框架包括散热载板、第一面具有第一类凸点和第二类凸点的第一芯片、第一面具有第一类凸点和第二类凸点的第二芯片、以及连接芯片；第一芯片和第二芯片键合在散热载板上，连接芯片倒装键合在第一芯片的第二类凸点和第二芯片的第二类凸点上；制备基板；基板上设置有用于容纳所述连接芯片的容纳空间；以连接芯片正对容纳空间的方式，将第一芯片框架倒装于基板上，以使连接芯片容纳于容纳空间；在基板背向第一芯片框架的背面植球，以形成焊球。
天眼查资料显示，北京华封集芯电子有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50147.1164万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华封集芯电子有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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