广州立景创新申请芯片封装以及发光装置专利，提高芯片封装性能
创始人
2025-05-16 22:34:34
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，广州立景创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装以及发光装置”的专利，公开号CN119997698A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种芯片封装，包括发光二极管芯片、反射层以及微透镜层。反射层围绕发光二极管芯片。微透镜层沿着层叠方向配置于发光二极管芯片以及反射层上，且包括以阵列形式排列的多个微透镜。一种发光装置亦被提出。
天眼查资料显示，广州立景创新科技有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本137907.8779万人民币。通过天眼查大数据分析，广州立景创新科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息333条，此外企业还拥有行政许可120个。
来源：金融界
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