东部高科申请半导体装置专利，提升半导体装置性能
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2025-05-16 22:34:43
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，东部高科股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN119997574A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体装置。上述半导体装置包括：基板，包括外延层；第一栅极及第二栅极，配置在基板上；第一型本体区域，在第一栅极与第二栅极之间配置在基板内；支柱区域，从第一型本体区域向基板的下表面延伸，配置在外延层内；以及支柱区域的第一区域及第二区域，分别包括宽度沿着从基板的上表面朝向下表面的第一方向减少后增加的部分。第一区域配置在第一型本体区域与第二区域之间，第一区域包括作为支柱区域的宽度中的最小宽度的第一宽度及比第一宽度大的第二宽度，第二区域包括比第一宽度大且比第二宽度小的第三宽度，第一区域与第二区域以第二宽度为界限来区分。

来源：金融界

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