志浩航精密取得浸泡式芯片散热结构专利 芯片热传导及散热效率更高
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2025-07-12 10:10:58
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种浸泡式芯片散热结构”的专利，授权公告号CN223092875U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种浸泡式芯片散热结构。该浸泡式芯片散热结构包括上盖和密封固接于上盖底面的PCB基板，芯片电性连接于PCB基板，环绕芯片等间距设有多个安装柱，上盖的顶面设有进水口和出水口，底面设有容置腔；环绕容置腔设有密封槽，密封槽内装设有密封件；上盖周向边缘处还设有多个和安装柱相匹配的安装孔，PCB基板通过安装柱与上盖密封固定连接，芯片封装于容置腔内。该浸泡式芯片散热结构通过将芯片密封在容置腔内和冷却液直接接触式的传导热量，省去了中间的导热层，使得芯片的热传导效率及散热效率更高。
天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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