IQM芬兰申请用于超导量子芯片的低温兼容气密封装专利，公开一种用于超导量子处理单元的封装结构
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2025-07-12 10:11:43
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，IQM芬兰有限公司申请一项名为“用于超导量子芯片的低温兼容气密封装”的专利，公开号CN120304049A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于超导量子处理单元(110)的封装结构(100)。所述封装结构包括用于支撑量子处理单元(110)的陶瓷支撑部分(101)，所述支撑部分(101)包括多个电连接件(104)，用于将所述量子处理单元连接到所述陶瓷封装结构(100)的外表面上的多个电触点。此外，本发明公开了一种封装的量子处理单元以及用于使用上述封装结构封装量子处理单元的方法。
来源：金融界
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