日月新半导体取得芯片封装拾取装置专利，可提高装置实用性
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2025-07-12 17:10:02
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片封装拾取装置”的专利，授权公告号CN223092841U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装拾取装置，属于芯片封装技术领域，包括支架，所述支架的一侧固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有主动转轴，所述主动转轴上设有传送带，所述传送带上远离主动转轴的一端设有从动转轴，所述支架的一侧固定连接有延长板，所述延长板上固定连接有挡板，所述支架上转动连接有限位板，所述支架上固定连接有固定板，本实用新型通过启动第一电机可以带动传送带传送封装完成后的芯片，在芯片经过两组限位板的中间时，会同时推动两组限位板转动，使芯片在被传送时使用时属于居中状态，并在芯片贴合挡板的时候会被阻挡，从而方便将其拾取转运，提高了本装置的实用性。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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