信利半导体取得防止ACF金球压碎的结构专利,降低ACF金球发生短路的风险
创始人
2025-07-12 17:38:29
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金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“防止ACF金球压碎的结构”的专利,授权公告号CN223092241U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本申请涉及一种防止ACF金球压碎的结构。该防止ACF金球压碎的结构包括:玻璃基板及PIN脚组件,PIN脚组件包括第一绑定位及测试点位,第一绑定位上开设有凹槽,测试点位设置于凹槽内。

天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目67次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2554条,此外企业还拥有行政许可418个。

来源:金融界

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