信利半导体取得防止ACF金球压碎的结构专利，降低ACF金球发生短路的风险
创始人
2025-07-12 17:38:29
0次
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“防止ACF金球压碎的结构”的专利，授权公告号CN223092241U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及一种防止ACF金球压碎的结构。该防止ACF金球压碎的结构包括：玻璃基板及PIN脚组件，PIN脚组件包括第一绑定位及测试点位，第一绑定位上开设有凹槽，测试点位设置于凹槽内。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2554条，此外企业还拥有行政许可418个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
联创电子：实控人拟变更为江西省...
联创电子公告，2025年12月24日，公司控股股东江西鑫盛与南昌市北源智能产业投资合伙企业（有限合伙...
股票行情快报：西部超导（688...
证券之星消息，截至2025年12月24日收盘，西部超导(688122)报收于73.42元，上涨1.8...
汽车芯片板块12月24日涨1....
证券之星消息，12月24日汽车芯片板块较上一交易日上涨1.64%，英唐智控领涨。当日上证指数报收于3...
高带宽存储器HBM板块12月2...
证券之星消息，12月24日高带宽存储器HBM板块较上一交易日上涨2.11%，华海诚科领涨。当日上证指...
芯动联科：公司在商业航天领域主...
有投资者在互动平台向 芯动联科提问：请问 商业航天是公司的主要下游应用之一吗，随着商业航天发展提速，...
商络电子：截至2025年12月...
证券之星消息，商络电子(300975)12月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
光电材料、人形机器人未来如何发...
中国工程院院士、中国建材集团首席科学家、国家玻璃新材料创新中心主任彭寿。 本文图均为 主办方 供图 ...
消费电子ETF(561600)...
截至2025年12月24日 15:00，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨2.55%，成分...
静态体验第五代瑞虎8：不止有电...
瑞虎8是奇瑞的支柱车型，因此奇瑞毫不吝啬地将好技术、好设计、好资源都倾注于它。那么第五代瑞虎8的表现...
港股：假期前窄幅震荡，半导体、...
【12月24日港股受假期影响表现平淡，多板块走势分化】12月24日，因平安夜、圣诞节，港股下午起休市...