量子芯云申请支持多层次混合重构的晶圆级芯片架构专利，显著降低设计与制造成本_电子应用

量子芯云申请支持多层次混合重构的晶圆级芯片架构专利，显著降低设计与制造成本

创始人

2026-06-20 14:48:15

0次

国家知识产权局信息显示，量子芯云（北京）微电子科技有限公司申请一项名为“一种支持多层次混合重构的晶圆级芯片架构及重构方法”的专利，公开号CN122240555A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种支持多层次混合重构的晶圆级芯片架构，涉及存储程序计算机的通用结构领域，所述架构以基础晶圆为物理载体，包括软件指令层重构子系统、金属互连层重构子系统、三维封装层重构子系统及重构感知控制器，软件指令层重构子系统通过动态指令集和可重构算力控制器实现算力精度与逻辑映射的天级动态重构；金属互连层重构子系统通过预留重构区及差分激活工艺实现物理互连拓扑的月级变更；三维封装层重构子系统通过标准化封装接口支持异构芯粒堆叠扩展，重构感知控制器协同调度三层重构操作，提供优先级仲裁、签名验证及哈希链版本管理。本发明芯片的三层重构时间粒度互补，覆盖芯片全生命周期演进需求，显著降低设计与制造成本。

天眼查资料显示，量子芯云（北京）微电子科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，量子芯云（北京）微电子科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

成本架构多层次投资量子重构芯片混合支持专利构子控制器晶圆级量子芯云

上一篇：芯片股狂欢周！美股基金流入创新高，日经7万点，韩股一年涨两倍

下一篇：浙江冠宇申请锂离子二次电池专利，可确保稳定的电压平台与快充能力、循环寿命的协同提升

量子芯云申请支持多层次混合重构的晶圆级芯片架构专利，显著降低设计与制造成本

相关内容

热门资讯