晶合集成申请半导体缺陷智能分析方法及装置专利，极大提升了半导体制造工艺监控的效率和精准性_资源案例

晶合集成申请半导体缺陷智能分析方法及装置专利，极大提升了半导体制造工艺监控的效率和精准性

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2026-06-20 14:48:22

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体缺陷智能分析方法及装置”的专利，公开号CN122244026A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，一种半导体缺陷智能分析方法及装置，涉及半导体制造领域。本发明获取设计版图、检测机台所得检测图像及复查机台所得相应复查图像，进行坐标对齐；基于坐标对齐结果，生成缺陷模式模板，所述缺陷模式模板包括复查图像中提取的缺陷区域、所述缺陷区域在设计版图中对应位置，以及缺陷区域在设计版图中对应位置的周边设计环境信息；基于几何哈希算法进行分层搜索，在全芯片的设计版图中定位与所述缺陷模式模板相似的潜在缺陷位置；进行精确缺陷统计，将所述潜在缺陷位置与所述检测机台提供的全缺陷列表匹配，确定特定缺陷类型在全片晶圆上的总量。本发明实现了从抽样分析到全域智能化诊断的转变，极大提升了半导体制造工艺监控的效率和精准性。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目643次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1699条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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