国家知识产权局信息显示,深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法”的专利,公开号CN122248980A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本公开实施例公开了一种半导体结构的制作方法,包括:提供第一掩膜层,所述第一掩膜层包括在第一方向上交替设置的第一条结构、第二条结构;所述第一方向与厚度方向相交;对所述第一条结构进行掺杂以形成多个掺杂区,多个所述掺杂区沿所述第一方向排列;蚀刻所述第一条结构,保留所述掺杂区;对所述第二条结构进行蚀刻,贯穿所述第二条结构的部分区域,形成多个掩膜块;多个所述掩膜块沿所述第一方向排列。
天眼查资料显示,深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本712800万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息72条,专利信息161条,此外企业还拥有行政许可215个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:让开关自我消亡:AI 赋能的 Feature Flag 全生命周期治理
下一篇:没有了