华芯晶电申请基于数据驱动的半导体衬底表面研磨方法专利，显著提升了半导体衬底表面的研磨均匀性_资源案例

华芯晶电申请基于数据驱动的半导体衬底表面研磨方法专利，显著提升了半导体衬底表面的研磨均匀性

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2026-06-20 09:17:17

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国家知识产权局信息显示，青岛华芯晶电科技有限公司申请一项名为“基于数据驱动的半导体衬底表面研磨方法”的专利，公开号CN122231751A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体衬底生产技术领域，尤其涉及基于数据驱动的半导体衬底表面研磨方法，本发明结合温度场数据与研磨去除量分布数据，对气囊分区串扰工况下半导体衬底表面的研磨时空异质情况进行实时反演，辨识各气囊分区之间的实时串扰耦合强度与压力偏差分布；从而对各气囊分区压力的动态解耦与补偿需求进行量化分析；结合各气囊分区的实时压力数据与主轴扭矩数据，对研磨过程中机械力加载与化学作用的协同异常风险进行分析；对半导体衬底研磨工艺稳定性进行综合评估；从而执行差异化的气囊压力补偿控制方案；保障了各分区压力控制的独立性与精准性，显著提升了半导体衬底表面的研磨均匀性。

天眼查资料显示，青岛华芯晶电科技有限公司，成立于2011年，位于青岛市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本7848.0954万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛华芯晶电科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息146条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

进行数据投资驱动半导体显著提升气囊表面华芯晶分区衬底

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