华为申请封装结构等相关专利，减少芯片内部电磁干扰
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2025-07-12 19:38:24
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装方法、通信系统、射频前端模组和电子设备”的专利，公开号CN120300104A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构、封装方法、通信系统、射频前端模组和电子设备，不仅能够减少芯片内部的电磁干扰，提高信号的隔离度，而且工艺简单，成本低。封装结构可以包括基板、第一芯片和金属层。第一芯片可以与基板沿第一方向层叠设置。第一芯片可以被封装材料包裹，金属层可以沿第二方向覆盖封装材料。其中，第一方向可以与第二方向垂直。封装结构还可以包括第一隔离件。第一隔离件的第一端可以与第一芯片的第一表面连接，第一隔离件的第二端可以与金属层连接。第一芯片的第一表面还可以与基板连接。其中，第一芯片的第一表面可以用于指示第一芯片背离基板的表面。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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