意法半导体申请制备电子芯片的方法专利，提供一种制造电子芯片的方法
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2025-07-22 10:38:58
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“制备电子芯片的方法”的专利，公开号CN120356832A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本公开涉及制备电子芯片的方法。提供了一种制造电子芯片的方法。示例方法包括从半导体基板制造具有钝化侧翼的电子芯片，该半导体基板具有覆盖有连接端子的第一表面并且在其内部形成有芯片，该方法包括：将保护层沉积到基板的第一表面上；在芯片之间形成沟槽或腔体；通过原子层沉积将绝缘层沉积到沟槽中或腔体中；以及去除保护层。
来源：金融界
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