广东中图半导体申请图形化衬底制备专利，提高蓝宝石平片刻蚀速率
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2025-05-17 16:35:18
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底”的专利，公开号CN119997679A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底。该制备方法包括：配置金属氧化物微粒的水溶液，将蓝宝石平片浸没于水溶液中，以使蓝宝石平片的表面与水溶液中的金属氧化物发生固相化学反应，在蓝宝石平片的表面形成质地软于所述蓝宝石平片的反应物层，对蓝宝石平片上具有反应物层的一侧表面进行图形化，形成图形化衬底。本发明实施例实现了对蓝宝石衬底的提前表面处理，通过与特定金属氧化物的固相反应，可以在表面生成更适于后续刻蚀的反应物层，以此可以提高对蓝宝石平片的刻蚀速率，改善对蓝宝石平片进行图形化的难度，进一步保证刻蚀的均一性，有助于实现较大的深宽比，并最终改善外延层厚度的均匀性，提升发光波长的一致性。
天眼查资料显示，广东中图半导体科技股份有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42601.8559万人民币。通过天眼查大数据分析，广东中图半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可97个。
来源：金融界
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