广东中图半导体申请图形化衬底制备专利,提高蓝宝石平片刻蚀速率
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2025-05-17 16:35:18
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金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,广东中图半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底”的专利,公开号CN119997679A,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本发明实施例公开了一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底。该制备方法包括:配置金属氧化物微粒的水溶液,将蓝宝石平片浸没于水溶液中,以使蓝宝石平片的表面与水溶液中的金属氧化物发生固相化学反应,在蓝宝石平片的表面形成质地软于所述蓝宝石平片的反应物层,对蓝宝石平片上具有反应物层的一侧表面进行图形化,形成图形化衬底。本发明实施例实现了对蓝宝石衬底的提前表面处理,通过与特定金属氧化物的固相反应,可以在表面生成更适于后续刻蚀的反应物层,以此可以提高对蓝宝石平片的刻蚀速率,改善对蓝宝石平片进行图形化的难度,进一步保证刻蚀的均一性,有助于实现较大的深宽比,并最终改善外延层厚度的均匀性,提升发光波长的一致性。

天眼查资料显示,广东中图半导体科技股份有限公司,成立于2013年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42601.8559万人民币。通过天眼查大数据分析,广东中图半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目25次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息132条,此外企业还拥有行政许可97个。

来源:金融界

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