超威半导体申请用于半导体设计和制造的可重复使用的模板专利，衬底包括用于将一个或多个小芯片耦合到衬底的位置
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2025-07-22 15:38:55
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，超威半导体公司申请一项名为“用于半导体设计和制造的可重复使用的模板”的专利，公开号CN120359611A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，衬底包括用于将一个或多个小芯片耦合到衬底的位置。该位置具有限制能够在该位置中耦合到衬底的小芯片的尺寸的尺寸。另外，该位置包括接口区域和功率区域，该接口区域具有用于一个或多个小芯片的一个或多个管芯到管芯接口的连接件，该功率区域包括具有用于一个或多个小芯片的连接件的功率接口。
来源：金融界
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