华为申请光芯片专利，提高产品良率
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2025-05-17 18:34:00
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种光芯片和相关设备”的专利，公开号CN119997673A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种光芯片和相关设备，用于提高产品良率。本申请实施例提供的光芯片包括：衬底层、光电探测结构和第一波导。从衬底层到光电探测结构的方向为第一方向。光电探测结构包括沿第一方向依次排列的第一硅结构、锗结构和第二硅结构，第一硅结构、锗结构和第二硅结构在第一方向的不同层上。锗结构沿垂直于第一方向的第二方向延伸。第一硅结构与第二硅结构为不同极性的掺杂硅，第一硅结构、锗结构和第二硅结构构成PIN光电二极管。第一波导位于衬底层与第一硅结构所在的层之间，或者与第一硅结构在同一层上。第一波导用于引导光信号在PIN光电二极管中沿第二方向传输。PIN光电二极管用于将光芯片的输入光信号转化为输出电信号。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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