应用材料公司申请用于高偏压应用的流体导管和法兰专利，专利可用于冷却半导体腔室
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2025-05-17 18:34:02
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于高偏压应用的流体导管和法兰”的专利，公开号CN119998916A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本文描述了用于冷却半导体腔室的方法和装置。一种半导体腔室部件包括通电区域；接地区域；以及流体导管，所述流体导管设置在所述半导体腔室部件内并穿过所述通电区域和所述接地区域，所述流体导管包含陶瓷材料。

来源：金融界

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