苏州科阳半导体取得滤波器晶圆级封装工艺专利
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2025-07-25 13:12:16
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司取得一项名为“一种滤波器晶圆级封装工艺”的专利，授权公告号CN114124011B，申请日期为2021年11月。
天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息217条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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