天水天光半导体申请晶圆加工优化方法等专利，确保光刻工艺顺利进行
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2025-07-25 13:12:24
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，天水天光半导体有限责任公司申请一项名为“晶圆加工优化方法、装置及半导体器件”的专利，公开号CN120376409A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆加工优化方法、装置及半导体器件，属于半导体器件制造技术领域，本发明的晶圆加工优化方法，通过合理调整目标离子的能量和转速，根据光刻胶的种类和厚度进行匹配，避免离子过度轰击导致光刻胶破裂或脱落，这使得光刻胶在离子注入过程中保持稳定，有效保护下方的晶圆表面，确保光刻工艺中的掩模图形不被破坏，从而保证后续的光刻工艺能够顺利进行，确保制造过程的稳定性和产品质量。
天眼查资料显示，天水天光半导体有限责任公司，成立于2000年，位于天水市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本11136万人民币。通过天眼查大数据分析，天水天光半导体有限责任公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目320次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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