金兰功率半导体取得功率模块端子供料装置及方法专利
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2025-07-25 14:09:58
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种功率模块端子的供料装置及其供料方法”的专利，授权公告号CN120229532B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，金兰功率半导体（无锡）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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