成都高投芯未半导体申请用于晶圆边缘轮廓的加工装置及方法专利，避免在晶圆边缘出现盈利集中区
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2025-05-17 19:34:14
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都高投芯未半导体有限公司申请一项名为“一种用于晶圆边缘轮廓的加工装置及加工方法”的专利，公开号CN119973789A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种用于晶圆边缘轮廓的加工装置及加工方法，包括机架和升降架，升降架滑动设置于机架上；机架上还设置有升降驱动模组；升降架上还滑动设置有调节架；机架上还设置有径向驱动模组，径向驱动模组与调节架动力相连；调节架上还设置有动力相连的研磨电机和研磨盘，研磨盘的外周面设置有呈弧形结构的研磨刃口；在机架上还设置有真空盘，真空盘顶面设置有工作台，工作台上设置有若干与真空盘连通的真空管；机架上设置有真空发生模块，机架上还设置有旋转驱动模块；本申请的研磨刃口为圆弧形，因此其切口也为圆弧形结构，将现有技术中的台阶形切口改造为圆弧形结构，从而避免在晶圆边缘出现盈利集中区，调整切口处应力分布的均匀性。
天眼查资料显示，成都高投芯未半导体有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都高投芯未半导体有限公司参与招投标项目214次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可80个。
来源：金融界
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