金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,国芯半导体(仪征)有限公司取得一项名为“一种半导体硅外延片生长用鼓泡器”的专利,授权公告号CN223150693U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体硅外延片生长用鼓泡器,包括旋转座和搅拌电机,所述旋转座的内壁上安装有搅拌电机,所述搅拌电机的输出端安装有蜗杆,所述蜗杆一侧的旋转座内部活动安装有搅拌杆,所述搅拌杆的表面套装有蜗轮,且蜗杆与蜗轮相互啮合,所述搅拌杆的顶端活动安装有转接头,所述转接头的顶端安装有柔性软管,所述搅拌杆的侧壁上安装有连接管,且柔性软管贯穿转接头和搅拌杆与连接管相连接,所述搅拌杆的表面对称安装有两组叶片,且连接管延伸至叶片的表面。
天眼查资料显示,国芯半导体(仪征)有限公司,成立于2011年,位于扬州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2980万美元。通过天眼查大数据分析,国芯半导体(仪征)有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息4条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界