中山友电电子取得一种电路板散热结构专利，实现电路板快速散热
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2025-07-25 15:10:38
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，中山友电电子有限公司取得一项名为“一种电路板散热结构”的专利，授权公告号CN223157294U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板散热结构，包括：电路板本体、第一导热部、散热底板以及第二导热部，所述散热底板间隔设于电路板本体下方，所述第一导热部设于电路板本体与所述散热底板之间，并与两者接触，所述散热底板底部设置若干散热片，左侧设置有散热侧板，所述第二导热部设于所述散热侧板右侧，且其左侧与散热侧板接触、底部与所述电路板本体顶部接触。采用上述技术方案，通过设置第一导热部可以将电路板本体上的热能传导到散热底板和散热片上，通过散热底板和散热片可以快速将热能散发出去，通过设置第二导热部可以将电路板本体顶部的热能传导到散热侧板上进行散热，实现电路板快速散热，提升散热效果，从而可以提升电路板的使用寿命。
天眼查资料显示，中山友电电子有限公司，成立于2012年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万港元。通过天眼查大数据分析，中山友电电子有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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