超硅半导体取得检测装置专利，降低生产成本
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2025-07-25 16:10:15
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司取得一项名为“检测装置”的专利，授权公告号CN223154250U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种检测装置，属于半导体技术领域。检测装置包括承载单元，包括载台以及设置于所述载台上的第一卡盘和第二卡盘，所述第一卡盘的中轴线与所述第二卡盘的中轴线相同，所述第一卡盘和/或所述第二卡盘能够沿第一方向移动用于夹紧或释放晶棒；检测单元，包括安装架和偏心测量机构，所述偏心测量机构设置于所述安装架上且能够沿所述第一方向移动，所述偏心测量机构用于检测所述晶棒的偏心度，本实用新型用于监控晶棒偏心数据，便于及时调整相关工艺参数，降低未滚圆面积，从而降低生产成本，提高晶棒良率。
天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可192个。
重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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