金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,广东芯聚能半导体有限公司取得一项名为“电容母排结构和电容”的专利,授权公告号CN223155820U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本申请涉及一种电容母排结构和电容。电容母排结构包括第一电容母排和第二电容母排。第一电容母排包括依次连接地第一弯折部、第一母排本体和第二弯折部。第二电容母排包括依次连接地第三弯折部、第二母排本体和第四弯折部。第一母排本体和第一弯折部的至少一者设置有卡接口,第四弯折部用于插入卡接口,第一弯折部、第二母排本体和第三弯折部围设形成第一电容芯位置,第二弯折部、第一母排本体和第四弯折部围设形成第二电容芯位置。第一电容母排具有第一电性,第二电容母排具有第二电性;第一电性和第二电性的电性相反。
天眼查资料显示,广东芯聚能半导体有限公司,成立于2018年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19481.4337万人民币。通过天眼查大数据分析,广东芯聚能半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目18次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息146条,此外企业还拥有行政许可99个。
来源:金融界