金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,福建天电光电有限公司取得一项名为“一种光耦封装结构”的专利,授权公告号CN223156029U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本申请公开了光耦封装结构,涉及光电耦合技术领域。光耦封装结构具有相互垂直的第一方向和第二方向,第二方向为上下间隔方向,光耦封装结构中,塑封体内具有光电耦合区;光电耦合组件设置于光电耦合区;第一导线架包括依序连接的第一支撑部、第一弯折部和第一引脚部;第二导线架包括依序连接的第二支撑部、第二弯折部和第二引脚部;第一支撑部和第二支撑部设置于塑封体内且位于光电耦合区沿第二方向相对的两侧,以用于支撑光电耦合组件;第一弯折部和第二弯折部设置于塑封体内且位于光电耦合区绕第二方向分布的周侧;第一引脚部和第二引脚部位于塑封体外;第一弯折部和第二弯折部中任意一者的表面设置有粗化结构。
天眼查资料显示,福建天电光电有限公司,成立于2013年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,福建天电光电有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息185条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界