在电子产业智能化升级的关键时期，华秋PCB作为行业技术创新的标杆企业，积极推动产能升级与智能制造转型，始终致力于为全球客户提供高品质、高可靠性的PCB解决方案。

2024年底，华秋PCB战略性投入数千万元引进真空压合机等高端生产设备，全面完成数字化工厂升级，实现产能与品质的双重飞跃。2025年，华秋PCB月产能已提升至15万平/月，并具备L7-L8高阶工艺生产能力，进一步巩固行业领先地位。凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，华秋已服务全球30万+客户，产品广泛应用于5G通信、智能汽车、医疗电子等高科技领域。

技术创新是企业发展的核心动力，但技术在研发阶段的成本控制是各大企业要考虑的问题之一，为更好地助力企业降本增效，华秋PCB三重福利加码——提速!提质!提福利!

2~6层板首单免费打样(仅付邮费);

6/8层板工程费每单减200元;

新增6/8层板中大批量浮动阶梯价，面积越多省越多。

希望真正能帮助工程师将创新想法快速转化为实际产品。

交期再提速：产能翻倍，交付不等待

面对激增的订单需求，华秋 PCB 以硬核投入夯实交付力：2024 年斥资 15 亿元，在广东江门打造 “5G + 工业互联网新一代柔性智造基地”(占地 60 亩，建筑面积 12.08 万㎡，2025 年 10 月投用);同步升级原有工厂设备，完成数字化工厂全链条改造。

· 产能跨越式提升：2025 年月产能达 15万㎡，中大批量交期最高提速 50%;

· 全链路数字化管控：依托 MES+ERP+IoT 智能系统，实现订单从受理到交付的全流程可视化追踪，准时交付率稳定在 98%;

· 全球客户验证：服务超 30 万全球客户，覆盖 166 + 地区，高效交付能力获 5G 通信、智能汽车、医疗电子等高科技领域广泛认可。

品质加码：严控每一层，打造高可靠PCB

华秋PCB始终以通信及汽车电子级标准严格把控产品质量，通过核心技术突破与自主产线建设，确保每一层电路板的卓越性能：

· 高端设备投入：引入真空压合机等先进设备，自主建设压合生产线，有效解决传统外发加工导致的层偏、翘曲等问题。

· 良品率提升30%：在生产初期，通过华秋自研DFM可制造设计分析软件，排除生产难点和设计缺陷，降低产品不良率;在原材料选择上，华秋坚持选择信誉好、质量稳定、符合管理体系认证的原材料供应商，对来料有严格的检验、存储、管理标准。通过优化生产工艺与强化过程管控，产品良品率显著提高，满足高精密多层板严苛要求。

· 孔铜平均厚度≥20μm：华秋PCB严格管控孔径公差+/-0.05mm，平均铜厚≥20μm确保您产品的可靠性。

· 全流程质量检测：从基材选型到成品出厂，执行20余项严格测试，确保产品符合国际标准。

· 高品质板材全覆盖：2、4层板新增生益板材可选，至此达到生益板材全覆盖，同时支持客户自主选择指定板材品牌，给各个领域客户提供更高品质的个性化选择。

(用户可指定板材)

福利加码：专项补贴助力创新，降低研发成本

为切实降低企业研发门槛，支持工程师创新实践，华秋PCB正式启动2~6层板专项补贴计划，并下调工程费，进一步降低企业研发与试产成本：

多重福利，不限参数，无门槛可叠加使用!首单立减活动时间有限，2025年9月30日截止，有需求的用户尽早下单。

如有需求的用户建议登录华秋PCB官网或联系销售经理了解活动详情。

优惠叠加示例：

工程费减200元

实际支付金额=508-400-200=-92元

(注：实际仅需支付邮费，相当于0元免费打样)

为什么选择华秋PCB?

· 行业领先实力：月产能 15万㎡、L7-L8 高阶工艺全覆盖，服务 全球30 万 + 客户及 500 强企业，技术与可靠性获市场验证;

· 全链路支持：从元器件采购、 PCB 制造到SMT贴片一站式服务，缩短产品上市周期;

· 诚意看得见：以产能、品质、福利三重加码，六大自营生产基地，全自动先进生产设施，可满足客户不同规模订单需求，让 “高效研发、低成本落地” 成为常态。

华秋 PCB—— 以技术创新为基石，让每一层电路承载极致可靠!

注：活动最终解释权归华秋PCB所有。

免责声明：此文内容为本网站转载企业资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考，并请自行核实相关内容。

原文转自：周口网