傲来科技取得一种半导体晶圆承片台专利 提高晶圆拉直精度
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2025-07-26 10:39:32
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东省傲来科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆承片台”的专利，授权公告号CN223156008U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆承片台，涉及半导体制造技术领域，解决了现有半导体晶圆承片台的chuck转台在旋转时，具有较大的摩擦阻力，容易影响旋转精度和拉直精度的技术问题。该承片台包括转台和支撑结构，所述转台设置在所述支撑结构上方，且所述转台的一端贯穿所述支撑结构与所述支撑结构上的直线旋转轴承活动连接；所述转台用于承载吸附晶圆，并带动所述晶圆进行检测；所述支撑结构用于吸附支撑所述转台或气浮支撑所述转台。本实用新型通过支撑结构对转台进行气浮支撑，减小转台旋转时支撑结构对转台产生的摩擦阻力，提高转台的旋转精度，从而提高晶圆的拉直精度。
天眼查资料显示，广东省傲来科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本655.909747万人民币。通过天眼查大数据分析，广东省傲来科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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