金锐显取得能提升焊接精度的PCB焊盘结构专利
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2025-07-26 13:39:23
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金锐显数码科技有限公司取得一项名为“一种PCB焊盘结构”的专利，授权公告号CN223157302U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCB焊盘技术领域，且公开了一种PCB焊盘结构，包括PCB基板、焊盘主体和元器件本体，所述元器件本体焊接在焊盘主体上，所述焊盘主体包括外层焊盘、中层焊盘和内层焊盘，所述外层焊盘、中层焊盘和内层焊盘以嵌套或叠加的方式连接在PCB基板上，所述外层焊盘和中层焊盘的连接处、所述中层焊盘和内层焊盘的连接处均设置有阻焊油墨结构。该PCB焊盘结构，通过在外层焊盘、中层焊盘和内层焊盘的连接处设置阻焊油墨结构，从而通过阻焊油墨结构来阻挡液态锡流动，从而避免液态锡在外层焊盘、中层焊盘和内层焊盘之间流窜，同时通过阻焊油墨结构对元器件本体进行限位，避免元器件本体发生偏移，达到了提升焊接精度的效果。
天眼查资料显示，深圳市金锐显数码科技有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26900万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金锐显数码科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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