华润赛美科申请半导体料管固定结构及检测设备专利，提供半导体料管固定结构及检测设备
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2025-07-27 00:09:26
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，华润赛美科微电子（深圳）有限公司申请一项名为“半导体料管的固定结构及半导体结构的检测设备”的专利，公开号CN120363112A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体料管的固定结构及半导体结构的检测设备。所述固定结构包括基板与压块。所述压块朝向所述基板的一侧设有凹槽，在所述凹槽的延伸方向上，所述压块包括相对的第一端和第二端，所述凹槽贯穿所述第一端和所述第二端，所述凹槽用于容纳半导体料管的至少部分；所述压块与所述基板中的一个设有多个限位孔，另一个设有多个限位部；所述压块与所述基板配合时，每一所述限位部位于一个所述限位孔内，且所述限位部分布在所述凹槽的相对两侧，以在与所述凹槽的延伸方向垂直的方向上对所述压块相对于所述基板的移动进行限位。
天眼查资料显示，华润赛美科微电子（深圳）有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2356.058675万美元。通过天眼查大数据分析，华润赛美科微电子（深圳）有限公司参与招投标项目172次，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可46个。
来源：金融界
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