盛美半导体申请基片处理装置专利提高不同基片之间的膜层性质的均一性_电子百科

盛美半导体申请基片处理装置专利提高不同基片之间的膜层性质的均一性

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2025-07-29 01:09:49

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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“基片处理装置”的专利，公开号CN120366750A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基片处理装置，包括至少一个工艺模组，每个工艺模组包括：至少两个反应腔室，每个反应腔室包括一晶舟，用于承载多个基片；晶舟转运装置，与至少两个晶舟连接，用于将各个晶舟移动到预设位置接收基片，并将各个晶舟移动至相应的反应腔室内。本发明中的每个工艺模组包括至少两个反应腔室，能够在保证一次性处理基片总量不变的前提下，每个晶舟承载的基片数量可以减少，晶舟的体积以及每个反应腔室的体积可以减小，一方面，其内部的温度控制更为精确；另一方面，其内部的气体分布也更为均匀，从而有利于提高不同基片之间的膜层性质的均一性。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目168次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息581条，此外企业还拥有行政许可32个。

盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可79个。

来源：金融界

企业上海晶舟基片设备处理导体包括盛美专利腔室半导体

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