金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,浙江瑞丰光电有限公司取得一项名为“半导体器件的半切封装方法及生产方法”的专利,授权公告号CN115224017B,申请日期为2022年07月。
天眼查资料显示,浙江瑞丰光电有限公司,成立于2016年,位于金华市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江瑞丰光电有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目16次,专利信息44条,此外企业还拥有行政许可22个。
来源:金融界
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