武汉百臻半导体申请全自动晶圆化镀机相关专利，提高整体生产效率
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2025-07-29 11:41:38
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，武汉百臻半导体科技有限公司申请一项名为“一种全自动晶圆化镀机、控制方法及使用方法”的专利，公开号CN120366873A，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本发明公开一种全自动晶圆化镀机，包括：预处理槽，用于盛放预处理液；镀金槽，包括依次套设的外槽、中间槽以及内槽，内槽的高度低于中间槽，内槽和中间槽均用于盛放镀金液，外槽用于盛放纯水，外槽设有加热器；水洗槽，内用于盛放纯水；浸泡槽，内用于盛放王水；吊运驱动模组，连接有用于装载晶圆的吊篮，吊运驱动模组带动吊篮依次经过预处理槽、镀金槽以及水洗槽；本发明通过自动化流程，大大减少了人工操作的繁琐和时间消耗，从而提高了整体生产效率，提高了产品的一致性和质量稳定性。
天眼查资料显示，武汉百臻半导体科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1428.5714万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉百臻半导体科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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