光兴半导体等取得密封压盖及密封结构专利，解决盘根磨损密封失效需频繁更换问题_电子百科

光兴半导体等取得密封压盖及密封结构专利，解决盘根磨损密封失效需频繁更换问题

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2025-07-30 19:12:32

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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，河北光兴半导体技术有限公司、北京盛达众安科技有限公司取得一项名为“密封压盖及密封结构”的专利，授权公告号CN223163334U，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种密封压盖及密封结构，涉及密封技术领域。密封压盖包括本体，本体设置有贯穿两端的通孔，本体一端的端面靠近本体外表面的一侧较靠近通孔的一侧凸出；密封结构包括法兰、盘根和密封压盖，法兰内具有容置空间；盘根嵌设于容置空间内；密封压盖的本体具有端面的一端至少一部分嵌设于容置空间内，且端面抵顶盘根。解决现有技术中当发生盘根磨损，产生间隙导致密封失效时只能依靠频繁的更换盘根来解决，盘根的使用利用率较低，且频繁停机维修更换需要消耗大量的人力物力的问题。

天眼查资料显示，河北光兴半导体技术有限公司，成立于2011年，位于石家庄市，是一家以从事水利管理业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，河北光兴半导体技术有限公司参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息898条，此外企业还拥有行政许可1个。

北京盛达众安科技有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京盛达众安科技有限公司专利信息448条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

企业密封压盖信息磨损导体端面查大结构专利天眼本体

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