金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利,授权公告号CN223181128U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本申请揭示一种电子封装件,包括于基板上配置电子元件,并以封装层包覆该电子元件,且于该封装层内嵌埋有未接触该基板的架体,以通过该架体抵抗热应力而避免电子封装件发生翘曲。
来源:金融界
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