上海芯龙半导体申请光电器件封装结构及其制作方法专利，提高光电器件的效能和可靠度
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2025-08-01 16:40:09
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种光电器件封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120417582A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明提供了一种光电器件封装结构及其制作方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，热管理结构包括多层半导体层，其中第二半导体层开设有多个相互分隔排布的矩形凹槽，每一矩形凹槽下方的第一半导体层内开始有多个硅通孔，而多个矩形凹槽的外侧设置有环绕在其四周的中空腔体（真空腔体），以通过将光电器件的不同辐射检测组件分别设置在不同的矩形凹槽内的方式，实现隔离外部交变热场环境对光电器件的热扰动和隔离不同辐射检测组件之间的辐射串扰，并利用硅通孔及时导出辐射检测组件内部热量，即在实现隔离光电器件在外部交变热场环境下的热扰动的同时，保持光电器件内部温度的稳定，并最终提高了光电器件的效能和可靠度。
天眼查资料显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4864.9441万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯龙半导体技术股份有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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