模芯晶半导体申请系统级堆叠结构与电子设备专利，有效缩短了较大电流的导电路径
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2025-08-01 21:18:01
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳模芯晶半导体有限公司申请一项名为“系统级堆叠结构与电子设备”的专利，公开号CN120413540A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开一种系统级堆叠结构与电子设备。系统级堆叠结构包括层叠设置的第一基板层、导电连接层和第二基板层。第一基板层至少包括一个第一基板；第二基板层至少包括一个第三基板。第一基板层与第二基板层通过至少一个柔性基板电性连接，柔性基板包括导电线路以用于在第一基板层与第二基板层之间传输第一电流。第一基板层与第二基板层还通过导电连接层电性连接，导电连接层用于在第一基板层与第二基板层之间传输第二电流，第二电流大于第一电流。通过柔性电路板与导电连接层两个通道进行不同电流的传输，有效缩短了较大电流的导电路径，提高了较大电流传输的效率与安全性。
天眼查资料显示，深圳模芯晶半导体有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳模芯晶半导体有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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