微组半导体申请高平面度半导体芯片贴装方法专利，检测并调整芯片贴装的平面度
创始人
2025-08-04 14:14:22
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市微组半导体科技有限公司申请一项名为“一种高平面度的半导体芯片贴装方法”的专利，公开号CN120413501A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，一种高平面度的半导体芯片贴装方法，它包括以下步骤：包括：S1：检测待贴装基板上表面的第一平面度信息；S2：检测待贴装芯片下表面的第二平面度信息；S3：将第一平面度信息和第二平面度信息进行对比分析，得出第一平面度信息与第二平面度信息之间的平面度偏差信息；S4：根据平面度偏差信息，对待贴装芯片下表面和/或待贴装基板上表面的平面度进行调整；S5：将待贴装芯片贴装到待贴装基板的上表面；其中，步骤S1和步骤S2的顺序可调换。
天眼查资料显示，深圳市微组半导体科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市微组半导体科技有限公司参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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