长鑫科技申请一种堆叠结构和存储器设备专利，提高芯片的集成度
创始人
2025-08-04 16:12:04
0次
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种堆叠结构和存储器设备”的专利，公开号CN120417398A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本公开实施例涉及半导体技术领域，提供一种堆叠结构和存储器设备，其中，堆叠结构包括堆叠设置的多个芯片组，每一个芯片组包括：第一存储器芯片，堆叠在第一存储器芯片上的存内计算芯片和堆叠在存内计算芯片上的第二存储器芯片。本公开将存内计算芯片和第一存储器芯片、第二存储器芯片分开设置，可以不需要牺牲第一存储器芯片和第二存储器芯片中的存储单元的面积，提高芯片的集成度。而且存内计算芯片可以使用逻辑制造工艺，提高存内计算速度。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1081次，财产线索方面有商标信息236条，专利信息466条，此外企业还拥有行政许可34个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
中兴通讯公布国际专利申请：“信...
证券之星消息，根据企查查数据显示中兴通讯（000063）公布了一项国际专利申请，专利名为“信息确定方...
迎接假日购物季 苹果发布搭载M...
苹果发布搭载新款M5芯片的iPad Pro、Vision Pro和入门级MacBook Pro，通过...
电流继电器检测，检测中心
电流继电器检测技术文章body { font-family: Arial, sans-serif; ...
股票行情快报：瑜欣电子（301...
证券之星消息，截至2025年10月15日收盘，瑜欣电子(301107)报收于31.09元，上涨2.5...
荣耀Magic 8标准版发布：...
IT之家 10 月 15 日消息，荣耀正在举行“见新局・见未来”HGDC 发布会，推出 Magic ...
美股开盘：三大指数集体高开，美...
钛媒体App 10月15日消息，美股三大指数集体高开，道指涨0.37%，报46375.17点，纳指涨...
纳尔股份拟控股菲莱测试 切入半...
10月15日晚间，纳尔股份公告称，公司与上海菲光管理咨询合伙企业（有限合伙）、张华签订了《股权收购意...
苹果公司推出iPad Pro、...
苹果公司推出iPad Pro、Vision Pro、入门级MacBook Pro，配置新款M5芯片。...
力合微：自研三合一芯片回测，2...
【力合微自主研发三合一芯片，适应物联网市场需求】10月14日，力合微(688589)官微披露，近日公...
苹果推出搭载M5芯片的新款iP...
苹果推出搭载M5芯片的新款iPad Pro，推出搭载M5芯片的全新14英寸MacBook Pro。