长鑫科技申请一种堆叠结构和存储器设备专利，提高芯片的集成度
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2025-08-04 16:12:04
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种堆叠结构和存储器设备”的专利，公开号CN120417398A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本公开实施例涉及半导体技术领域，提供一种堆叠结构和存储器设备，其中，堆叠结构包括堆叠设置的多个芯片组，每一个芯片组包括：第一存储器芯片，堆叠在第一存储器芯片上的存内计算芯片和堆叠在存内计算芯片上的第二存储器芯片。本公开将存内计算芯片和第一存储器芯片、第二存储器芯片分开设置，可以不需要牺牲第一存储器芯片和第二存储器芯片中的存储单元的面积，提高芯片的集成度。而且存内计算芯片可以使用逻辑制造工艺，提高存内计算速度。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1081次，财产线索方面有商标信息236条，专利信息466条，此外企业还拥有行政许可34个。
来源：金融界
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